FAQ
Pro snadnější orientaci v naší poradně jsme pro Vás připravili seznam témat, kterých se dotazy týkají. Můžete využít kombinaci více témat.
Hlavní témata
Nově přidané dotazy
Výhody sušicí skříně
Jakou má sušicí skříň výhodu?
Používání suchých skříní má různé přednosti:
- Předchází vadám v důsledku kontaminace procesu přetavení vlhkostí.
- Zajišťuje shodu s normou IPC/JEDEC J-STD-033C.
- Odstraňuje nutnost používání sáčků s vlhkostní bariérou.
-
Řízení procesu s měřitelnými hodnotami RH pomocí vlhkoměru s digitálním disple-jem.
Výhody skříní oproti sáčkům s vlhkostní bariérou
Jaké mají suché skříně přednosti oproti sáčkům s vlhkostní bariérou (MBB)?
Šetří práci, náklady a silikagel. Uživatel může vložit misky s elektronickými součástkami, cívky přímo do skříně, aniž by bylo nutno je vkládat do sáčků s vlhkostní bariérou. Je to snazší a efektivnější než MBB. Tyto skříně netrpí žádnými problémy sáčků MBB, jako je nedokonalé utěsnění, proražení sáčků, a obecně je s nimi méně potíží, než při balení/přebalování materiálů v sáčcích.
Ukládání dílů, součástek
Které prvky, díly, součástky se zpravidla ukládají do vysoušecích skříní?
Součástky, materiály klasifikované jako MSD [součástky citlivé na vlhkost], nebo jakékoliv další materiály, součástky citlivé k vadám, souvisejícím s vlhkostí. Příklady: elektronické součástky, polovodiče, DPS, kamery, objektivy, elektronické prvky, měřicí prvky, polovodiče, kondenzátory, baterie, čidla atd.
Typické vady MSD
Můžete uvést typické vady, související s kontaminací MSD vlhkostí?
Mezi takové vady patří praskání [popcorning], zvednutí spoje, zvednutí čipu v polovodičích. Patří sem i možnost koroze v důsledku iontových nečistot, popraskání a mikroskopické trhliny pouzder IO a BGA.
Indetifikace vad
Jak mohu identifikovat v sestavě vady související se MSD?
Některé vady, jako např. trhliny, je možno zpozorovat prostým okem nebo pod mikrosko-pem. Praskání je možno slyšet zevnitř přetavovací pece. Zpravidla je však dost obtížné tyto vady zjistit. K tomuto účelu je lepší použít test. Nechte misku s prvky MSD projít svým normálním procesem přetavení. Po jeho ukončení pošlete tuto misku s prvky MSD do laboratoře třetí strany, aby provedli test skenováním akustickou mikroskopií, nebo příčným řezem. Na základě výsledků testu pak můžete zavést program řízení součástek MSD.
Vznik trhlin
Kdy dochází ke vzniku mikroskopických trhlin v integrovaném obvodu?
Mikroskopické trhliny vznikají během procesu přetavení v pouzdrech IO, obsahujících vlhkost. Pro některá pouzdra IO platí záruka pouze 24 hodin po vyjmutí ze sáčků s vlhkostní bariérou. Po vystavení vlivu prostředí tato pouzdra IO pohlcují vlhkost, výsledkem čehož je vznik mikroskopických trhlin. Aby k tomu nedocházelo, je třeba používat suché vlhkostní skříně.
Norma
Co je to IPC/JEDEC J-STD-033?
Norma IPC/JEDEC J-STD-033 obsahuje podrobné postupy pro manipulaci, balení, expedici a používání povrchově montovaných součástek citlivých na vlhkost/přetavení.
Pohlcovač vlhkosti
Co je to pohlcovač vlhkosti, jak je důležitý pro suchou skříň?
Pohlcovač vlhkosti je materiál, jenž rychle absorbuje vodu, a tudíž se používá jako vysoušedlo. Vysoušecí materiál je možno navíc snadno obnovit (zpravidla zahříváním) a uvést zpět do původního stavu, takže může opět začít pohlcovat vlhkost. Pohlcovač vlhkosti je tudíž důležitý materiál v suchých vlhkostních skříních, jež jsou založeny na absorpčních vlastnostech.
Chemický proces?
Používají suché skříně nějaký chemický proces?
Suché skříně nepoužívají žádnou chemickou reakci. Pohlcovač vlhkosti prostě absorbuje vlhkost a pak se zahříváním vysuší – vysušená vlhkost se uvolňuje do prostředí vně skříně.
N2 nebo vzduch?
Je k lepšímu vysoušení zapotřebí N2 nebo čištění suchým vzduchem?
Skříně pracují na principu vysoušedla s elektronickou regulací hodnoty PH <5 %. Naše skříně nepotřebují ani N2, ani suchý vzduch. Zákazník tudíž ušetří náklady na spotřebova-ný čisticí plyn, a vyhne se i problémům spojeným s manipulací s dusíkovými lahvemi.