Opravárenské pracoviště EXPERT 10.6 IV

• Opravárenské pracoviště určené pro opravy SMD komponent.
• Poloautomatický hybridní rework systém.
• Kompaktní opravářská stanice může být použita také k pájení či odpájení či odstranění zbytkové pájky.
• Pomocí softwaru Easy Solder jsou všechny pájecí profily a konfigurace v procesu opravy řízeny jasně a jednoduše.
• Hybridní nebo IR spodní ohřev.
• Inovativní technologie AVP (Advanced-Vision-Placement).
• Hybridní 110W výkonný spodní ohřev pro plochu 80 x 60 mm².
• Nastavitelná výhřevná plocha a nastavitelná velikost DPS.
• Automatické rozmístění SMD součástek díky technologii AVP.
• Softwarový balík Easy Solder a DBL 06 řidicí jednotka.
• Šest vstupů pro měření teploty (typu K).

Tento přístroj je vhodný zejména pro malé desky plošných spojů používané např. ve smartphonech a PDA. Typické použití rework systémů EXPERT 10.6 je, v závislosti na konfiguraci, oprava mobilních a chytrých telefonů, průmyslové elektroniky, počítačových a serverových desek, telekomunikačních desek, aj.

Parametry rework systému

Základní parametry

• Spodní ohřev (IR): 110 W.
• Horní ohřev (horkovzdušný): 300 W.
• Velikost DPS (max): 80 x 100 mm.
• Celková základní plocha: 600 x 360 mm².

Technické parametry

• Celková spotřeba: 1 000 VA.
• Výkon pájedla: 300 W, 35 l/min.
• Výkon spodního ohřevu: 110 W, 2 x IR lampy.
• Efektivní plocha ohřevu: 80 x 60 mm².
• Doporučená max. velikost DPS: 100 x 80 mm².
• Rozlišení pohybového systému: 0,001 mm.
• Přesnost umístění: ± 0,015 mm (flipy chipy)*, ± 0,030 mm (CSP), ± 0,040 mm (BGA).
• CMOS kamera s vysokým rozlišením: 5 mil. px, USB2.
• Plocha zobrazení kamery (FOV): 14 x 18 mm² (flip chip)*, 28 x 37 mm² (CSP), 37 x 50 mm² (BGA).
• Napájení: 1fázové, 230 VAC, pojistka 16 A.
• Stlačený vzduch: 5 - 8 barů, 100 l/min, čistý suchý vzduch.
• Celková základní plocha: 865 x 460 mm².

* volitelné příslušenství

Standardní příslušenství

• Sada nástrojů pro dávkování, umístění, odstranění zbytkové pájky a pájení se zásobníkem.
• Sada pokládacích trysek typu XL (BGA/CSP) 3 mm, 5 mm, 8 mm, 10 mm.
• Sada pájecích trysek (CSP/QFN) 9 mm, 11 mm, 13 mm, 16 mm.
• Sada pájecích trysek (SO) 10 x 15 mm², 15 x 25 mm².
• Pokládací tryska pro manuální umístění malých komponent (0,5 mm).
• Dvě kamerové čočky (BGA a CSP).
• Dva termočlánkové senzory (typ K).
• Dva PCB magnetických držáků 40,5 mm (standardní).
• Tři PCB svorky pro instalaci ručního stojanu.
• Noční spínač.
• Opravářská abeceda a manuál.

Technologie rework systému

Pro rozsáhlé úkoly: EXPERT 10.6

Rework stanice řady EXPERT 10.6 byly vyvinuty pro spolehlivé a přesné opravy SMD, socketů a konektorů. Inovativní technologie, jako je Advanced Vision Placement (AVP), umožňují spolehlivé pájení a demontáž bez potřeby uživatelského zasahování do procesu pájení. Tyto kompaktní pracovní stanice mohou být také použity na odstraňování zbytků pájky a tavidla či dávkování pájecí pasty.

Efektivní oprava DPS

Všechny rework stanice společnosti Martin SMT používají princip jemného simultánního ohřevu elektronických sestav seshora i zdola. Horní ohřev je vždy zajišťován horkým plynem, zatímco ohřev desky s plošnými spoji zdola je prováděn hybridním či infračervením ohřevem, v závislosti na aplikaci.

Horký plyn shora	Hybridní ohřev zdola	Infračervený ohřev zdola
Horký plyn jako přenosové médium je velmi efektivní, přesně kontrolovatelný a proto mimořádně vhodný pro zahřívání citlivých SMD součástek.	Kombinací infračerveného záření a horkého plynu je energie převedena na DPS velmi efektivně. Na celou plochu je teplo rovnoměrně rozloženo, což má za následek snížení mechanického namáhání vyvolaného teplotou na minimum.	Tato technologie představuje nákladově efektivní vstup do manuálních oprav. Infračervená topná tělesa jsou přesně nastavitelná, rychle působí a proto se ideálně hodí pro malé DPS.

Polohovací technologie AVP

Jistější zpracování s automatickým pokládáním komponent. Stačí pár kliknutí myší k určení polohy komponenty a proces umísťování je zahájen. Poté následuje zarovnání a položení součástky na povrch desky, a to zcela bez zásahu uživatele. V každé fázi kamera "dohlíží" na komponentu. Pájení pak pokračuje automaticky. Existuje jednodušší způsob, jak ovládat opravárenskou stanici?

Polohovací technologie používaná firmou Martin SMT je jednoduchá a přesná. Nevyžaduje žádné technické řešení, které by vizuálně zarovnávalo prvky, nýbrž používá fixní kameru. Zarovnání a umístění je dosaženo automaticky kliknutím myší.

AVP je zkratka pro Advanced Placement Vision. Tato technologie je podporována softwarovou aplikací nezávislého umísťování komponent. To znamená, že:

• neprobíhá žádná úprava objektivu kamery,
• neprobíhá žádné vyrovnávání jednotlivých obrázků z kamery,
• uživatelé pouze označí rohy komponent myší na obrázku a systém automaticky zarovná a umístí komponenty,
• komponenty jsou přesně umístěny na PCB,
• kalibrace je jednoduchá a automatická.

Patentovaný proces snižuje chybovost umisťování komponent na minimum, neboť komponenta je zarovnávána při vysokém rozlišení barevné kamery. Pro různé rozsahy velikostí komponent (µSMD → BGA nebo 0402 až 48 x 48 mm²) jsou k dispozici tři čočky s fixním zvětšením.

Kliknutí na vzor na PCB	Kliknutí na rohy čipu	Automatické nastavení a umístění

Intuitivní softwarová platforma Easy-Solder

Pájecí software Easy-Solder je řidicí centrum celého rework procesu. Všechny kroky: pájení, odpájení, odstranění zbytkové pájky, dávkování a reballing lze použít intuitivně. Inovativní funkce, jako např. Auto-Profiler", činí život uživatele mnohem snadnější. Samozřejmě funkce integrovaných reportů zaznamenává všechny parametry oprav, což je důležité pro kontrolu kvality.

Intuitivní GUI podporuje administrátorské i operační rozhraní pro nejefektivnější používání rework stanice. Program Easy-Solder doprovází uživatele jasně a přehledně během kompletního procesu opravy DPS. Obzvláště užitečný je softwarový modul "AutoProfiler", který vytváří profil založený na několika důležitých parametrech a měřeních dvou termočlánků.

Easy-Solder nabízí následující funkce:

• přepájení vadných součástek,
• odstranění zbytkové pájky,
• výdej čerstvé pájecí pasty a tavidla,
• umístění komponent,
• pájení nových komponent.

Pájení a odpájení	Ostranění zbytků pájky	Dávkování
Program nabízí různé nástroje, které podporují uživatele při zakládání nových procesů a nabízejí vysokou míru flexibility. Easy-Solder umožňuje jednoduché generování profilů a jejich správu - šetří drahocenný čas.	Díky integraci na pracovní stanici tento procesní kroky využívá zbývající tepelnou energii z odpájecího kroku. Procesní parametry jsou spravovány v databance a odkazují na konkrétní komponenty.	S Easy-Solder programem se stává aplikace pájecí pasty, tavidla nebo výplně jednoduchým úkolem. Viskozita a objem dávkování jednotlivých bodů lze přesně nastavit.

Auto-Profiler

Při použití funkce Auto-Profiler se většina práce provádí pomocí softwaru. Tento modul vytváří optimální teplotní profily pro pájení a odpájení SMD součástek, založené na výchozích hodnotách výrobce, termočláncích a několika klíčových faktorech.

Každý krok procesu lze uložit, upravit a znovu použít později. Funkce se pohodlě zobrazují a používají se intuitivně. Lze generovat protokoly, které zobrazují nastavené a skutečně dosažené hodnoty.

Pájecí nástroje

Jemný přenos energie na komponenty je dosažen pouze pomocí optimalizovaných pájecích nástrojů. Speciálně navržené trysky směřují energii přesně podle pájených spojů (QFP) a chrání citlivé oblasti (konektory). Výsledkem je pájecí proces, který je šetrný k součástce a zároveň poskytuje maximální výtěžnost.

Typické použití rework systémů EXPERT 10.6 je, v závislosti na konfiguraci, oprava mobilních a chytrých telefonů, průmyslové elektroniky, počítačových a serverových desek, telekomunikačních desek, aj.