Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

Obj. číslo:

105000444

Kategorie:

Technická literatura

Dostupnost:

skladem

Zboží je skladem a expedujeme je druhý den po obdržení objednávky.

Cena:

350,00 CZK / ks bez DPH
350,00 CZK / ks s DPH

předchozí

další Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž.

Varianty produktu
Katalogový list

◄ ►

Josef Šandera

Na začátku knihy jsou přehledově zmíněny montážní a pájecí technologie, potom následuje podrobný popis používaných pouzder pro povrchovou montáž, včetně nově používaných pouzder a technologií pro pouzdření. Dále následuje přehledový popis používaných materiálů pro plošné spoje a popis jejich mechanických a elektrických vlastností a uvedeny moderní konstrukce. Jsou zdůrazněny vlastnosti související se spolehlivostí konstrukce.

Další část knihy se věnuje metodice návrhu plošného spoje, jsou zde uvedeny elektrické vlastnosti kresby, zásady elektrického návrhu s důrazem na elektromagnetickou kompatibilitu. Je zde velice podrobně rozebrána problematika mechanických zásad návrhu s ohledem na technologii pájení, rozdíly návrhu desky plošného spoje pro prototyp a sériovou výrobu. Je zde rovněž zmíněna problematika návrhu s ohledem na spolehlivost.

Na závěr jsou uvedeny nákresy pájecích plošek (footprinty) nejčastěji používaných SMD pouzder pro pájení vlnou a přetavením. Je čerpáno z platných technických norem a z doporučení výrobců součástek.

Obsah knihy:

Obsah knihy:	Strana od do:
TECHNOLOGIE VÝROBY PLO NÝCH SPOJU, POVRCHOVÁ ÚPRAVA: 1.1 Subtraktivní technologie výroby ................................................. 15 1.2 Aditivní technologie výroby plo ných spoju ............................... 16 1.3 Výroba a konstrukce vícevrstvých desek plo ných spoju ........... 16 1.4 Povrchová úprava vodivých spoju .............................................. 17	13-17
TECHNOLOGIE MONTÁ E A PÁJENÍ DESEK PLO NÝCH SPOJŮ: 2.1 Používané technologie v montáži .................................................. 21 2.2 Technologie pájení vlnou ............................................................. 23 2.3 Technologie pájení přetavením .................................................... 24 2.4 Ostatní technologie pájení ........................................................... 24 2.5 Technologie ručního pájení ......................................................... 25	19-25
KONSTRUKCE A POUZDRA SOUEÁSTEK PRO POVRCHOVOU MONTÁŽ: 3.1 Charakteristika součástek SMD .................................................. 29 3.2 Typy pořívodů používaných pro SMD, materiály a povrchová úprava ..................................................................... 29 3.2.1 Provedení SMD součástek pro bezolovnaté pájení (LF) ........................................................ 31 3.3 Standardizace pouzder ................................................................. 31 3.4 Pouzdra pro integrované obvody ................................................. 31 3.4.1 Pouzdra SOIC (Small Outline Integrated Circuit) ....................... 32 3.4.2 Pouzdra PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) ............................. 34 3.4.3 Pouzdra LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) ....................... 35 3.4.4 Pouzdra typu FLAT-PACK .......................................................... 35 3.5 Pouzdra pro diody a tranzistory ................................................... 36 3.5.1 Pouzdra SOT ............................................................................... 36 3.5.2 Pouzdra typu SOD (Small Outline Diode) .................................. 39 3.6 Principy a pouzdra pasivních součástek pro povrchovou montá ............................................................... 40 3.6.1 Válcová pouzdra pro rezistory ..................................................... 40 3.6.2 Konstrukce válcových rezistoru .................................................. 41 3.7 Eipové pasivní součástky ............................................................ 41 3.7.1 Konstrukce eipových rezistoru .................................................... 43 3.7.2 Rezistorová pole RA ................................................................... 43 3.7.3 Prominné rezistory (trimry) ........................................................ 44 3.7.4 Znaeení rezistoru ......................................................................... 45 3.8 Kondenzátory pro povrchovou montá ....................................... 47 3.8.1 Keramické kondenzátory pro SMT ............................................. 47 3.8.2 Vícevrstvé foliové kondenzátory ................................................. 49 3.8.3 Polyesterové kondenzátory MKT ................................................ 49 3.8.4 Značení kondenzátoru ................................................................. 50 3.8.5 Elektrolytické kondenzátory ........................................................ 50 3.8.6 Tantalové kondenzátory ............................................................... 51 3.8.7 Hliníkové kondenzátory .............................................................. 52 3.8.8 Značení elektrolytických kondenzátoru ....................................... 53 3.9 Induktory pro SMT ...................................................................... 54 3.9.1 Značení indukeností..................................................................... 55 3.10 Ostatní součástky SMD ............................................................... 55 3.11 Elektromechanické součástky pro SMT ...................................... 56 3.12 Balení, skladování a pájitelnost součástek SMD ......................... 57 3.12.1 Balení součástek SMD ................................................................ 58 3.12.2 Skladování soueástek SMD ......................................................... 59 3.13 Poruchy SMD součástek ............................................................. 60 3.13.1 Prasknutí součástky ..................................................................... 61 3.13.2 Ostatní poruchy ........................................................................... 62 3.14 Speciální pouzdra ........................................................................ 62 3.14.1 Pouzdra BGA ............................................................................... 62 3.14.2 Pouzdra P-BGA (Plastic Ball Grid Array) ................................... 64 3.14.3 Pouzdra C-BGA (Ceramic Ball Grid Array) ............................... 64 3.14.4 Pouzdra M-BGA (Metall Ball Grid Array) .................................. 65 3.14.5 Pouzdra T-BGA (Tape Ball Grid Array) ...................................... 66 3.14.6 Pouzdra CSP (Chip Scale Package) ............................................. 66 3.14.7 Srovnání pouzder BGA ............................................................... 68 3.15 Pouzdra typu VSPATM (Very Small Peripheral Array) .............. 69 3. 16 Používané technologie a trendy při pouzdření integrovaných obvodu ........................................... 69 3.16. 1 Technologie TAB ......................................................................... 69 3.16.2 Technologie FLIP-CHIP .............................................................. 70 3.17 Multieipové pouzdření................................................................. 70 3.17.1 Technologie MCM-L ................................................................... 71 3.17.2 Technologie MCM-C................................................................... 72 3.17.3 Technologie MCM-D .................................................................. 72 3.18 Pouzdra pro nastavení technologického procesu a pro tréninkové účely ................................................................. 73	27-73
VLASTNOSTI A KONSTRUKCE DESEK PLO NÝCH SPOJŮ: 4.1 Materiály pro plošné spoje .......................................................... 77 4.1.1 Materiály na základi fenolických pryskyřic ................................ 77 4.1.2 Materiály s epoxidovou pryskyřicí .............................................. 78 4.1.3 Ostatní materiály pro konstrukci plošných spojů ........................ 79 4.1.4 Anorganické materiály pro konstrukci plošných spojů ............... 79 4.1.5 Ohebné plošné spoje .................................................................... 80 4.2 Elektrické vlastnosti dielektrických materiálu pro plošné spoje ........................................................... 80 4.2.1 Izolaení odpor .............................................................................. 80 4.2.2 Elektrická pevnost, elektrický průraz .......................................... 81 4.2.3 Vlastnosti v elektrickém poli .................................... 82 4.3 Mechanické a tepelné vlastnosti .................................................. 82 4.3.1 Tepelná rozta nost a teplota skelného pořechodu ......................... 82 4.3.2 Midiná fólie tlouška a pevnost v loupání .............................. 83 4.4 Speciální konstrukce desek plošných spoju ................................ 84	75-84
NÁVRH PLOŠNÉHO SPOJE A PŘÍPRAVA PODKLADU PRO VÝROBU: 5.1 Metodika návrhu .......................................................................... 91 5.1.1 Výroba filmové předlohy a matrice ............................................. 94 5.1.2 Technologické okolí .................................................................... 95	89-95
NÁVRH PLOŠNÉHO SPOJE POČÍTAČEM: 6.1 Struktura návrhového systému .................................................... 99 6.1.1 Editor pro kreslení schémat ....................................................... 101 6.1.2 Editor pro kreslení spojů ........................................................... 102 6.1.3 Autorouter ................................................................................. 102 6.1.4 Knihovny pouzder, symbolu a součástek .................................. 102 6.1.5 Konstrukení podklady pro výrobu desky .................................. 103 6.2 Postup po návrhu DPS počítačem ............................................. 104 6.2.1 Zadání a odzkoušení návrhu ...................................................... 104 6.2.2 Kreslení schématu a návrh propojení ........................................ 104 6.3 Princip práce fotoploteru ........................................................... 107 6.4 Datový soubor GERBER........................................................... 107 6.5 Výrobní podklady pro sériovou výrobu .................................... 110 6.5.1 Data pro výrobu ablony (síta) .................................................. 110	97-110
ELEKTRICKÉ VLASTNOSTI KRESBY PLO NÉHO SPOJE: 7.1 Elektrický odpor plo ných vodieu a prokoveného otvoru ......... 115 7.2 Proudová zatí itelnost plo ného spoje ....................................... 116 7.3 Nárazový proud ......................................................................... 118 7.4 Izolaení odpor kresby plo ného spoje ...................................... 119 7.5 Povolené napití mezi plo nými vodiei ...................................... 120 7.6 Parazitní kapacita, indukenosti, plo né cívky ............................ 120	113-120
NELEKTRICKÉ ZÁSADY NÁVRHU S OHLEDEM NA ELEKTROMAGNETICKOU KOMPATIBILITU: 8.1 Rozmístiní soueástek ................................................................ 126 8.2 Stíniní proti elektromagnetickému a elektrostatickému poli ............................................................. 126 8.3 Zásady pro zemniní a blokování napájení ................................ 128 8.4 Oazení vrstev plo ného spoje ................................................... 129 8.4.1 Zpitné proudy a jejich vliv na EMC ......................................... 130 8.4.2 Oazení vrstev plo ného spoje ................................................... 131 8.5 Zásady návrhu jednotlivých bloku ............................................ 134 8.5.1 Napájecí zdroje .......................................................................... 134 8.5.2 Eíslicové obvody ....................................................................... 136 8.5.3 Hodinové a easovací obvody ..................................................... 137 8.5.4 A/D poevodníky ......................................................................... 138 8.5.5 Výkonové spínací obvody ......................................................... 139	123-139
MECHANICKÉ A TOPOLOGICKÉ ZÁSADY NÁVRHU PLOŠNÝCH SPOJŮ: 9.1 Tvar a provedení desky plošných spojů .................................... 143 9.1.1 Tlouštka a velikost desky .......................................................... 143 9.1.2 Volba tlouštky midiné fólie...................................................... 145 9.1.3 Vzdálenost mezi součástkami a jejich vzájemné umístění ........ 145 9.2 Kresba plošného spoje ............................................................... 148 9.2.1 Pájecí plošky, vodivé cesty a jejich propojování ....................... 148 9.2.2 Rozměry otvoru a jejich umístění.............................................. 151 9.2.3 Návrh pošných konektorů ......................................................... 152 9.2.4 Zásady návrhu a umístování testovacích bodu ......................... 153 9.3 Pájecí plošky pro SMT a jejich propojení ................................. 153 9.3.1 Pájecí plošky pro pájení vlnou .................................................. 154 9.3.2 Pájecí plošky pro pájení přetavením.......................................... 156 9.3.3 Ostatní zásady návrhu a propojení pájecích plošek pro SMD ... 158 9.4 Návrh nepájivé masky ............................................................... 159 9.5 Návrh propojení pro BGA a CSP .............................................. 160 9.5.1 Tvar pájecích plošek pro BGA .................................................. 161 9.5.2 Kontaktní pole pro BGA ........................................................... 161 9.5.3 Propojení pájecích plošek pro BGA a CSP ............................... 162 9.5.4 Kresba zku ebních desek pro BGA ........................................... 165 9.6 Zkušební deska pro SMD .......................................................... 166 9.7 Zvláštnosti návrhu desek plošných spojů pro funkení vzorek nebo prototyp ............................................. 167	141-167
VLIV NÁVRHU NA SPOLEHLIVOST DESEK PLOŠNÝCH SPOJU VYROBENÝCH TECHNOLOGIÍ SMT: 10.1 Termomechanické namáhání v pořípadě konstrukce SMT ......... 172 10.2 Zkoušky spolehlivosti DPS ....................................................... 173 10.3 Vliv návrhu na spolehlivost desky plošného spoje .................... 174 10.3.1 Závady vyvolané teplotními změnami ...................................... 174 10.4 Návrhová pravidla pro zvýšení termomechanické spolehlivosti desky .................................................................... 176	169-176
NÁVRH PRO SNADNOU A LEVNOU VÝROBU (DFM): 11.1 Výběr součástek ........................................................................ 181 11.2 Výroba a provedení desky plošného spoje ................................ 181 11.3 Zpusob montáže a provedení osazené DPS ............................... 182 11.4 Zpusob návrhu kresby plošného spoje ...................................... 183	179-183
Přílohy:
ROZMĚRY A PÁJECÍ PLOŠKY EIPOVÝCH A VÁLCOVÝCH POUZDER: Eipové rezistory rozmĚry pouzder ...................................................... 187 Eipové rezistory pájecí ploŠky footprint ........................................... 188 Keramické vícevrstvé eipové kondenzátory rozměry pouzder ........... 189 Keramické vícevrstvé eipové kondenzátory footprint ......................... 190 Tantalové kondenzátory rozmiry pouzder ............................... 191 Tantalové kondenzátory footprint ............................................ 192 Válcové rezistory rozmiry pouzder ......................................... 193 Válcové rezistory footprint ...................................................... 194 Hliníkové elektrolytické kondenzátory s kapalným elektrolytem (svislý typ) rozmiry pouzder .................. 195 Hliníkové elektrolytické kondenzátory s kapalným elektrolytem (svislý typ) footprint ............................... 196 Hliníkové elektrolytické eipové kondenzátory s kapalným elektrolytem (vodorovný typ) rozmiry pouzder .......... 198 Hliníkové elektrolytické eipové kondenzátory s kapalným elektrolytem (vodorovný typ) footprint ....................... 199 Eipové indukenosti (vícevrstvé) rozmiry pouzder .............................. 200 Eipové indukenosti (vícevrstvé) footprint ........................................... 201 Válcová pouzdra pro diody rozměry pouzder ..................................... 202 Pouzdro SOD80 footprint pro pájení přetavením ................................. 202 Pouzdro SOD80 footprint pro pájení vlnou ......................................... 203 Pouzdro SOD87 footprint pro pájení přetavením ................................ 203 Pouzdro SOD87 footprint pro pájení vlnou ......................................... 204	185-204
ROZMIRY A PÁJECÍ PLO KY PRO POUZDRA SOT, D-PAK: Pouzdro SOT23 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky .............................. 207 Pouzdro SOT89 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky .............................. 208 Pouzdro SOT143 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky ............................ 210 SOT223 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky ........................................... 211 SOT323 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky .......................................... 213 D-PAK rozmiry pouzdra a pájecí plo ky ............................................ 215 SOT23-6 rozmiry pouzdra a pájecí plo ky ......................................... 216	205-216
ROZMĚRY A PÁJECÍ PLO KY PRO POUZDRA PLCC Pouzdra PLCC etvercová (QFJ square) rozmiry pouzder .................. 221 Pouzdra PLCC etvercová (QFJ square) footprint ............................... 222 Pouzdra PLCC obdélníková (QFJ rectangular) rozmiry pouzder ....... 223 Pouzdra PLCC obdélníková (QFJ rectangular) footprint ................... 224	219-224
ROZMIRY A PÁJECÍ PLO KY POUZDER SO, TSSOP, VSO: Pouzdra SO rozměry pouzder .............................................................. 227 Pouzdra SO footprint pro pájení přetavením ....................................... 228 Pouzdra SO footprint pro pájení vlnou ................................................ 229 Pouzdra TSSOP- rozměry pouzder ......................................................... 230 Pouzdra TSSOP footprint pro pájení přetavením ................................ 231 Pouzdra TSSOP footprint pro pájení vlnou ......................................... 232	225-232
ROZMĚRY A PÁJECÍ PLO KY POUZDER FLAT-PACK: Pouzdra Flat-Pack footprint pro pájení přetavením ............................. 236 Pouzdra Flat-Pack footprint pro pájení vlnou ...................................... 238	233-238
DOPORUČENÉ PÁJECÍ PLOCHY A ROZMĚRY PRO ŠBLONU PRO POUZDRA QFN : Doporučený footprint pro pouzdra QFN14 ............................................ 241 Doporučená kresba ablony pro pouzdra QFN14 ................................... 242 Doporučený fotprint pro pouzdra QFN16 .............................................. 243 Doporučená kresba ablony pro pouzdra QFN164 ................................. 244 Doporučený fotprint pro pouzdra QFN20 .............................................. 245 Doporučená kresba ablony pro pouzdra QFN20 ................................... 246 Doporučený fotprint pro pouzdra QFN24 .............................................. 247 Doporučená kresba ablony pro pouzdra QFN24 ................................... 248	239-248
ROZMĚRY A PÁJECÍ PLOŠKY PRO POUZDRA BGA Pouzdra BGA256 a BGA225 rozměry pouzder ................................... 251 Pouzdro BGA156 rozměry pouzdra .......................................................252 Pouzdro BGA208 rozměry pouzdra .......................................................253 Pouzdro BGA217 rozměry pouzdra .......................................................254 Pouzdra BGA footprint pro pájení přetavením .....................................255	249-260
SEZNAM LITERATURY:	257
SEZNAM POUŽITÝCH ZKRATEK:	260
KNIHY NAKLADATELSTVÍ BEN TECHNICKÁ LITERATURA:	271
KONTAKTY NA PRODEJNY TECHNICKÉ LITERATURY:	271

Technická data k porovnání Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

Název parametru	Hodnota
Obor vzdělávání	pájení / opravy
Typ produktu	tištěná kniha

Přidejte svůj komentář Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

Přidat příspěvek

Vložení příspěvku

Jméno:*		Email:
Předmět:*
Text:*
Opište kód:*	Špatně čitelný kód?

Dotaz k produktu

Jméno a příjmení:^*

Email:^*

Telefon:^*

Zpráva:^*

Souhlasím s obchodními podmínkami a beru na vědomí Informace o ochraně osobních údajů ZDE.

Opište kód obrázku:^*
captcha

Položky označené hvězdičkou (^*) jsou povinné.

Aktuality

Změna termínu ONLINE školení ESD koordinátor, řízení požadavků antistatiky

ONLINE školení ESD koordinátor, řízení požadavků antistatiky se bude konat 7. listopadu 2024.

Termín objednávek s garancí dodání do Vánoc

Termín objednávek u zboží, které není skladem, s garancí dodání do Vánoc, je 25. 10. 2024. Po tomto termínu nemůžeme vzhledem k dlouhým dodacím dobám zaručit včasné doručení.

Zobrazit všechny

Školení listopad

ONLINE: Teorie bezolovnatého pájení
6. 11. 2024
více o tomto školení

ONLINE: ESD koordinátor, řízení požadavků antistatiky
7. 11. 2024
více o tomto školení

Kritéria kvality správného krimpování
19. 11. 2024
více o tomto školení

ESD koordinátor, řízení požadavků antistatiky
26. - 27. 11. 2024
více o tomto školení

všechna školení

Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

Popis

Technická data (2)

Vložení příspěvku

Dotaz k produktu

Produktové menu

Aktuality

Změna termínu ONLINE školení ESD koordinátor, řízení požadavků antistatiky

Termín objednávek s garancí dodání do Vánoc

Školení listopad

Školení prosinec

Kontaktujte nás

Produktové menu

Aktuality

Změna termínu ONLINE školení ESD koordinátor, řízení požadavků antistatiky

Termín objednávek s garancí dodání do Vánoc

Školení listopad

Školení prosinec

Kontaktujte nás

Vše o nákupu

O společnosti

Zajímavé odkazy

Kontakty

Výrobci

Nezbytné cookies

Analytické cookies

Marketingové cookies