Montáž v elektronice
zboží naskladníme 2 - 3 týdny po obdržení objednávky
345,45 CZK / ks s DPH
Popis
Doc. Ing. Pavel Mach. CSc., Doc. Ing. Vlastimil Skocil.CSc, Doc. Ing. Jan Urbánek. Csc
Monografie pokrývá svým obsahem problematiku základních vlastností a typů pouzder aktivních součástek od jednočipových součástek až k multičipovým modulům a problematiku výroby plošných spojů. Je určena především studentům vysokých škol studujících obory zaměřené na elektroniku a mikroelektroniku, elektronickou technologii, materiálové inženýrství pro elektroniku a studentům informatiky se zaměřením na oblast počítačem podporovaného návrhu elektronických a mikroelektronických součástek, integrovaných obvodů, multičipových modulů a návrhových systémů pro plošné spoje. Bude vhodnou pomůckou pro návrháře elektronických obvodů, kterým dává informace o jednotlivých úrovních pouzdření atypech pouzder, jejich vlastnostech, výhodách a nevýhodách. Základní informace poskytne výzkumným a vývojovým pracovníkům v oblasti tepelné, elektrické a fyzikální (zejména spolehlivostní) optimalizace integrovaných obvodů, multičipových modulů a osazených desek plošných spojů a návrhových systémů CAD. Přehledové informace zaujmou jistě všechny zájemce o moderní elektronické a mikroelektronické součástky a jejich připojování a propojování. Kniha je doplněna odkazy na související publikace.
| Obsah: |
|---|
1. Charakteristika pouzdření a jeho historie
|
2. Funkce pouzdra, systémový přístup k pouzdření
|
3. Pouzdření na úrovni čipů (první úrovně)
|
4. Pouzdření na úrovni multičipových modulů (první úrovně)
|
Technická data (2)
Technická data k porovnání Montáž v elektronice
| Název parametru | Hodnota |
|---|---|
| Obor vzdělávání | SMT |
| Typ produktu | tištěná kniha |
Přidejte svůj komentář Montáž v elektronice
