Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5110 0,45 mm

Obj. číslo:

102002563

Kategorie:

Pájecí kuličky pro reballing, Kuličky pro reballing

Dostupnost:

na objednávku

Spotřební zboží do 3 týdnů. Zařízení dle termínu výrobce. Více tel. 466 670 035

Cena:

3 600,00 CZK / ks bez DPH
4 356,00 CZK / ks s DPH

předchozí

další Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5110 0,45 mm Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5110 0,45 mm

Varianty produktu
Katalogový list

◄ ►

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing (překuličkování) BGA/CSP komponent.
Složení Sn zůstatek, Ag 3,0–4,0%, Cu 0,4–0,6%.
Bod tání 217 - 220 °C.
Průměr 0,45 mm.
Hustota 7,37g/cm³.
Baleno pod argonovou ochrannou atmosférou.
Balení obsahuje 50 000 ks.
Doba skladování uzavřených boxů je 12 měsíců, po otevření 6 měsíců.

Pájecí kuličky navržené speciálně pro reballing (překuličkování) BGA a CSP součástek.

Vysoce kvalitní pájecí kuličky jsou k dispozici přímo od firmy Martin SMT, která je předním německým výrobcem rework systémů. Jsou baleny v argonové atmosféře inertních plynů v množství až 50 000 ks, aby se zabránilo oxidaci a podporoval se požadovaný reballingový proces. Oxidace zabraňuje správnému smáčení pájecí slitiny během procesu překuličkování, způsobuje tvoření děr a ohrožuje proces přepracování.

Reflow pec MINIOVEN od firmy Martin SMT je robustní a snadno použitelný reballing nástroj s integrovaným procesem regulace pájení. Připravené komponenty SMD jsou vloženy do reballing přípravku. Ten automaticky zarovná SMD se šablonou, umožňuje spojení kuliček pájky s propojovacími podložkami a zajišťuje shromažďování přebytečných pájecích kuliček. SMD a správně uspořádané pájecí kuličky umístěné v šabloně jsou načteny do reflow pece a za přesné kontroly zpracovány.

50 000 ks

Technická data k porovnání Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5110 0,45 mm

Název parametru	Hodnota
Průměr pájecích kuliček	0.45 mm
Složení kuliček	Sn96,5Ag3,0Cu0,5
Bod tání	217-220 °C
Tolerance kuliček +/-	0.01 mm
Typ pájecích kuliček	bezolovnaté
Množství kuliček	50000 ks
Výrobce	Martin SMT