90° optická sonda, ultra malá OP-006 571
Obj. číslo:
106001786
Výrobce:
Kategorie:
Dostupnost:
4 týdny
obvykle do čtyř týdnů od data objednání
Popis
- Optická sonda 90° s nejmenší stopou na trhu (0,4 x 3,4 mm) určená pro optickou kontrolu hustě osázených desek.
- Odstup pouze 40 mikronů.
- Pro vytvoření jasného obrazu potřebuje volný prostor 0,8 mm.
- Optickou sondu lze objednávat dodatečně jako náhradní díl.
Technická specifikace:
- Zvětšení: ~ 350x - 25x.
- Rozsah zaostření: ~ 0,2 - 40 mm.
- Zorné pole: ~ 1,0 - 20 mm.
- Požadovaná volná pracovní plocha: ~ 0,6 - 0,8 mm.
- Tloušťka optické sondy: 0,8 mm.
- Šířka optické sondy: 3,4 mm.
- Stopa optické sondy: 0,4 x 3,4 mm.
- Hmotnost: 10 g.
Aplikace:
- Pájecí spoje BGA, µBGA, CSP a Flip-chipů.
- Pájecí spoje SMT a trough-hole komponent.
- Digitální záznam obrazu.
- Softwarová analýza.
- Bezkontaktní měření.
Obsah balení:
-
Ultra malá optická sonda 90° pro BGA čočky.
Obsah balení
90° optická sonda, ultra malá OP-006 571
Ke stažení (2)
Zde jsou ke stažení doplňující dokumenty k 90° optická sonda, ultra malá OP-006 571
Související produkty (2)
Související produkty pro 90° optická sonda, ultra malá OP-006 571
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení
Tabulkové zobrazení
Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°, s ultra malou sondou OP-006 570
Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°. Používá se ke kontrole pájených spojů na součástkách BGA, µBGA, CSP a lícních čipech. Optická hlava se dostane na plochu pouze 0.4 x 3.4 mm.
Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°, s malou optickou hlavou OP-006 560
Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°. Používá se ke kontrole pájených spojů na součástkách BGA, µBGA, CSP a lícních čipech. Optická hlava se dostane na plochu pouze 6 x 0,75 mm.
Přidejte svůj komentář 90° optická sonda, ultra malá OP-006 571
