Předělávka stíněných SMD

Jednoduše řečeno, vf stínění má jen jediný cíl – minimalizovat vysokofrekvenční šum, působící na citlivé a kritické povrchově montované prvky pod stíněním. Vf stínění mají zpravidla jedinečnou konstrukci a musejí vyhovovat rozvržení DPS. Z toho důvodu nejsou vf stínění vždy obdélníková nebo čtvercová, a předělávka stínění, aniž by došlo k porušení sousedních součástek, může být problémem.

Jaké to přináší problémy?

• Odstranění stínění nezvyklého tvaru z DPS.
• Očištění zbytků pájky, jež zůstanou po odstranění stínění z DPS.
• Schopnost dosáhnout opakovatelných výsledků.

Řešení Finetech

Jak porozumět procesu předělávky vf stínění

Celý proces předělávky pozůstává z těchto kroků:

1. Odpájení vf stínění.
2. Odstranění pájky.
3. Nanesení pájky pro novou součástku.
4. Pájení nové součástky.

Upravená konstrukce hubice

Aby bylo možno odstranit stínění, konstrukce hubice musí odpovídat vnějšímu tvaru stínění. Existují strategické body, kde je stínění připájeno k DPS, a hubice musí být konstruována tak, aby horký vzduch/procesní plyn směřoval do těchto oblastí. Tím je zajištěno, že stínění bude konzistentně odstraněno z DPS bez poškození jak DPS, tak stínění. Pokus odstranit stínění dřív, než pájka dosáhne bodu tavení, může způsobit poškození plošek DPS, tj. zničení desky.

Odstranění pájky – úprava místa

Odstranění pájky může být záludné. Prostor mezi stíněním a okolními součástkami je zpravidla velmi těsný (0.3 mm). Odstranit pájku pomocí pájedla a knotu je možné, avšak pouze s využitím výkonné optiky a pevné ruky. Namísto toho je třeba použít bezkontaktní metodu, kde správně regulovaný objem horkého vzduchu/plynu ve spojení s vakuovou hubicí umožní vyhnout se poškození plošek na DPS.

Nanášení pájky

Existuje několik způsobů nanášení pájky. Nejčastěji se nanáší pájka na plošky v oblasti, kam bude umístěno nové stínění. Jinou metodou je namáčení nového stínění do pájecí lázně. Každý postup má své výhody a nevýhody:

Nanášení

• Výhoda: Stejnoměrný objem pájky.
• Nevýhoda: Časově náročný proces.

Namáčení

• Výhoda: Jednoduché a rychlé.
• Nevýhoda: Objem pájky se může měnit.

Pájení nového vf stínění

Vyrovnávání stínění na pájecí plošky vyžaduje systém vidění, umožňující překrytí obou obrazů současně. K opětnému připojení stínění na DPS se používá stejná hubice a profil velmi podobný tomu, jenž se používá v procesu odpájení. Jediným významným rozdílem je doplnění chladicího kroku, určeného ke ztuhnutí pájecí pasty.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Systémy doporučené pro rework BGA/CSP

Vedle dalších faktorů, doporučený systém převážně závisí na velikosti a rozteči součástky a na požadované flexibilitě procesu.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na našeho technika se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.