Předělávka QFN

Na rozdíl od součástek BGA, pouzdra QFN nejsou opatřena maticí kuliček pájky pro povrchovou montáž SMD, nýbrž je nutno je pájet do sestavy prostřednictvím kontaktních plošek, připevněných přímo k pokovenému tělu (montážní rámečky). Tato technologie klade daleko vyšší nároky ve srovnání se zpracováním standardních povrchově montovaných součástek.

Přímý tisk součástky

• Přímý tisk součástky je velmi účinná, nekomplikovaná a časově nenáročná metoda, jak zlepšit výtěžnost předělávek QFN nebo MLF.
• Nanášení pasty jako součást cyklu předělávky je možno provádět v rámci kteréhokoliv opravářského systému, vybaveného modulem pro přímý tisk součástek.
• Není zapotřebí sekundární proces přetavení (tj. přetavení pájky z převodní plotny): pomáhá vyhnout se problémům s přesností a problémům tepelného napětí.
• Lze použít k rozsáhlým předělávkám QFN nebo jiných prvků MLF s malou roztečí.
• Součástkově specifické tiskové šablony pro maximální flexibilitu.
• Předělávka QFN v kvalitě OEM!

Jaké to přináší problémy?

• Nutnost hledat ruční řešení předělávky QFN bez omezení výtěžnosti předělávky.
• Omezení procesu předělávky na proces s jedním přetavením s cílem zajistit předělávku QFN v kvalitě OEM.
• Práce na hustě osazených deskách s omezenými pracovními plochami, kde konvenční metody nanášení pájecí pasty (šablonou a břitem) nejsou schůdné.
• Požaduje se metoda přímého tisku pájecí pasty na součástku.
• Nutnost zajistit, aby metoda tisku pasty minimalizovala výskyt pórů v souladu s IPC / JEDEC.
• Vyhýbat se problémům s přesností při vyrovnávání šablony pro tisk pasty na matici LAN a součástky na substrát (dva potencionální zdroje chyb).
• Vzít v úvahu zvýšené proudění tepla ze součástky na DPS (QFN na chladiči), což vyžaduje zvláštní pozornost při vytváření profilů ohřevu a volbě nástrojů pro předělávky.

Řešení Finetech

Vyrovnávání s optickou přesností

• Obrazová optika pro přesné osazení a vyrovnání.
• Automatické zaostřování a funkce automatického transfokátoru.
• Umístění zoomu a nastavení osvětlení se ukládají do paměti společně s profilem pájení pro každou jednotlivou součástku na DPS (kamera pracuje automaticky s optimálním zvětšením a vhodnou intenzitou osvětlení, veškerá optická nastavení jsou zcela nezávislá na obsluze).
• Prohlížení součástek ve velkoplošném rozsahu bez přímého seřizování kamery.
• Zajišťuje podstatně zdokonalení pracovního postupu.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Systémy doporučené pro rework BGA/CSP

Vedle dalších faktorů, doporučený systém převážně závisí na velikosti a rozteči součástky a na požadované flexibilitě procesu.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na našeho technika se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.