Montáž RFID

Zpravidla se používají ve velkých objemech, proto jejich výrobní cena musí být v řádu centů za kus. Jejich rozměry jsou typicky od několika milimetrů čtverečních až po několik set mikronů.

Všechny fáze montáže RFID je možno provádět pomocí zařízení FINEPLACER® v ručním nebo automatickém systému; k dispozici je několik volitelných konfigurací.

Jaké to přináší problémy?

• Potřeba pružného a snadno použitelného systému pro vývoj procesu.
• Možnost rychlého přizpůsobení různým technologiím připojování.
• Velká rozmanitost návrhů znamená mnoho proměnných v parametrech.
• Požadavek na specializované připojovací zařízení s velmi přesným řízením tepla.
• Jak technologie RFID dospívá, bude prohlížení součástky a manipulace s ní stále kritičtější.

Řešení Finetech

Materiály substrátu a charakteristiky čipu

Typickým materiálem substrátu je polyetylén tereftalát (PET), tenký (až 0.1 mm), měkký, pružný a tepelně citlivý (max. 80 °C). Tyto vlastnosti vyžadují správně řízené provozní parametry během procesu připojování. Navíc, k zajištění rovnoměrné pracovní oblasti je nutná vhodná přísavná deska.

Kvůli poddajnosti substrátu je nezbytná spodní výplň nebo zapouzdření. Součástky jsou pasivní RF obvody se dvěma nebo třemi nálitky. Jakožto typické dvoupólové obvody potřebují třetí nálitek navíc pouze kvůli mechanické stabilitě.

Vývoj procesu při přípravě výroby v plném rozsahu

Zařízení FINEPLACER® se oblasti RFID nejčastěji používá jako nástroj pro vývoj procesu. Díky pružnosti stavebnicové aplikace tento nástroj nabízí k hodnocení několik procesů před vlastní výrobou v plném rozsahu, jako je připojování lepidlem, termosonické připojování, dávkování a vytvrzování ultrafialovým světlem. Optimalizované provozní parametry je možno snadno vyhodnocovat, jako je teplota, čas, síla a energie ultrazvuku.

Zkušební sestavy pro výzkum a vývoj je možno vytvořit rychle pro tvorbu prototypů s cílem nalézt správnou kombinaci materiálů a generovat vzorky pro:

• testování lepidla,
• zkoušky stárnutím,
• elektrickou optimalizaci, a
• únavové zkoušky.

Metoda připojení 1. Připojování ultrazvukem

V průběhu vyrovnávání a osazování je čip přidržován na upínacím pouzdru pomocí vakua. V procesu připojování vykonává upínací pouzdro čipu příčné kmity, jež přenášejí energii do rozhraní čip/substrát prostřednictvím tření. Typické kmitočty jsou ~ 60 kHz.

Typické připojovací parametry pro čip RFID jsou:

• Výkon = 1 W.
• T = od pokojové teploty do 80 °C.
• Čas (ultrazvukové vibrace) = 500 ms.

Metoda připojení 2: Technologie lepení – ACP

ACP se nanáší na anténu a čip nabraný ze substrátového disku (wafer), vyrovnává a osazuje. Při manipulaci je čip přidržován vakuem. Osazování a následné vytvrzování je možno sledovat na monitoru pomocí provozní kamery.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Spojovací systémy FINEPLACER®

Díky stavebnicovému konstrukčnímu přístupu je možno spojovací systémy FINEPLACER® konfigurovat prakticky pro jakoukoliv aplikaci.

• Jednotlivé stroje se vzájemně liší těmito hlavními znaky:
• mírou automatizace,
• optickým rozlišením, a
• přesností osazování.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na svého prodejce se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.