Čip na skle (COG)

Čip na skle (Chip-on-Glass - COG) je technologie lícního čipu pro montáž přímým připojením integrovaných obvodů (IO) na skleněný substrát pomocí ACF. IO je nezapouzdřený, holý čip, a rozteč nálitků (obrazec kontaktů) lze zmenšovat podle požadavků zákazníka (rozteč kontaktů na skleněném substrátu).

Tato technologie zmenšuje montážní plochu na nejvyšší možnou hustotu součástek a používá se v aplikacích, kde je úspora prostoru kritickým parametrem. Umožňuje cenově efektivní montáž čipů ovladače, protože integrování pružných DPS již není zapotřebí. Integrovaný obvod se připojuje přímo na skleněný substrát a hodí se ke zpracování velmi rychlých nebo vysokofrekvenčních signálů.

Technologie COG se používá zejména u integrovaných obvodů ovládacího zdroje v technologiích zobrazovacích zařízení TFT, používaných pro LCD, plazmové displeje, e-ink, OLED nebo 3D. Je nezbytná pro výrobky spotřební elektroniky, jako jsou notebooky, elektronické čtečky knih, videorekordéry a digitální kamery nebo mobilní telefony, kde jsou požadovány součástky malých rozměrů o malé hmotnosti.

Jaké to přináší problémy?

• Choulostivé, holé čipy, dlouhé a zvlášť tenké, s vysokou hustotou montáže.
• Specializované nástrojové vybavení, přípravky a optická zařízení pro široký sortiment velikostí čipů a substrátu.
• Miniaturizace obrazce kontaktů (např. rozteč 60 µm [čára/mezera = 25/35 µm]) vyžaduje vysokou míru rovnoběžnosti a přesnosti vyrovnání.
• Požadavky ACF na aplikaci řízené síly, potřebné k vytvoření spoje (např. až 300 N/cm2 u specifických fólií).
• Pružná řešení u čipů, substrátů a ACF s odlišnou viditelností (odrazy, průhlednost).

Řešení Finetech

I. Zpracování stabilního substrátu

• Zpravidla topná deska, optimalizovaná pro malé rozměry substrátu až 100 x 100 mm.
• Nabídnout je možno speciální opěrný stůl pro velké rozměry panelu.
• Celoplošná řešení nebo individuální vakuové upnutí skleněných substrátů.
• Pružná topná deska s dutinami pro montáž zadní strany substrátu.

II. Přizpůsobené nástroje a optická zařízení

• Výkyvné nebo nevýkyvné uložení nástroje podle rozměrů čipu.
• Rychlá změna nástroje, přizpůsobitelné použití pro různé aplikace.
• Nástroje pro kontaktní ohřev, pokud je zahřívání substrátu nemožné.
• Posouvání optiky umožňuje vizuální vyrovnání po celé délce čipu.

III. Pružné technologické procesy

Anizotropní vodivý film

Modul ACF umožňuje použití různých materiálů ACF s pružnými parametry síly a času.

Jiná použitelná lepidla (ACP, NCA)

Je podporováno nanášení lepidla.

Vytvrzování při nízké teplotě

Vulkanizace UV zářením.

Alternativní technologické procesy

Integrovat je možno technologie, využívající ultrazvuk a tepelnou kompresi.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Spojovací systémy FINEPLACER®

Díky stavebnicovému konstrukčnímu přístupu je možno spojovací systémy FINEPLACER® konfigurovat prakticky pro jakoukoliv aplikaci.

• Jednotlivé stroje se vzájemně liší těmito hlavními znaky:
• mírou automatizace,
• optickým rozlišením, a
• přesností osazování.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na svého prodejce se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.