Odstranění zbytků pájky

Zvyšující se montážní hustota a neustále se zmenšující rozměry součástek SMD však jej činí stále obtížněji dosažitelným při získávání dostatečného přístupu k pozici součástky.

Společnost Finetech nabízí řešení, platné prakticky pro všechny rozměry součástek SMD na trhu.

Jaké to přináší problémy?

• Přednost má bezkontaktní metoda odstranění pájky, abychom se vyhnuli problémům s přístupem.
• Ochrana sousedních součástek, pájecích plošek a pájecí masky.
• Minimalizace tepelného zatížení součástky a DPS.
• Použití dusíku ke snížení oxidace a získání hladších zbytků kuliček pájky.

Řešení Finetech

Bezkontaktní odstranění pájky na BGA a DPS

Ruční odstranění zbytků pájky není opakovatelný proces a nese s sebou riziko poškození okolních součástek, pájecí masky nebo plošných vodičů DPS, což může mít za následek vadnou desku nebo BGA. Společnost Finetech proto nabízí řešení cestou bezkontaktního odstranění pájky v jediném kroku, což umožňuje bezpečné, opatrné a – což je nejdůležitější - opakovatelné zacházení, a to i na velmi malých místech hustě osazených desek.

Po spuštění procesu přetavení je možno roztavenou pájku snadno odstranit z desky pomocí výkonného vakua. Nová generace nástrojů k odstraňování pájky umožňuje bezkontaktní odstranění zbytků pájky bez narušení pájecích plošek nebo pájecí masky. Sousední součástky a DPS budou spolehlivě chráněny před poškozením.

Bezkontaktní odstranění pájky u velkých součástek

Hlavice k odstranění pájky „Twin Power“ se systémem dvojité komory pro zvýšení průtokové rychlosti je nejlepší volbou bezkontaktního odstranění pájky u velkých součástek SMD s délkou hrany 50 mm. Na požádání jsou k dispozici řešení pro ještě větší rozměry součástek.

Vytvořením konstantní sací síly po celé šířce součástky v kombinaci s přesným řízením tepla může hlava k odstranění pájky „Twin Power“ rychle a spolehlivě odstranit tekutou pájku v jediném kroku. Zatížení součástky se tak sníží na absolutní minimum.

Automatické odstranění pájky

Pomocí motorizovaného nastavovacího stolu a ovládání ramena pro přetavení, poloautomatický a plně automatický systém FINEPLACER® nezávislý na operátorovi umožňuje odstraňování zbytků pájky v řízeném procesu. Opakovatelné vzdálenosti drah, přizpůsobitelná rychlost dráhy, automatická kompenzace chyby theta a další přispívají k bezpečnému zpracování i těch nejproblémovějších součástek.

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®¹ – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

• Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
• Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
• Kamera jako součást procesu a regulace světla.
• Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

¹Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Systémy doporučené pro rework BGA/CSP

Vedle dalších faktorů, doporučený systém převážně závisí na velikosti a rozteči součástky a na požadované flexibilitě procesu.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na našeho technika se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.